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覆銅板

COPPER CLAD LAMINATES

半導體材料

產品系列

封裝基板類BT

產品清單

序號	產品系列	產品名稱	產品簡要描述	Tg(℃)	CTE	模量
1	封裝基板類BT	HW20-M1	白色類BT	≥210	13-15	23
2	封裝基板類BT	HW20-M2	白色類BT	≥180	13-15	23
3	封裝基板類BT	HB20-M2	黑色類BT	≥195	13-15	23
4	封裝基板類BT	HW20-M2(TC)
5	封裝基板BT	HB20-M1	黑色BT	≥230	11-13	28

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